ニュースリリース

日通、発泡スチロールを使用した新素材パレットを開発

~「NEX-SOLUTION e-light pallet / e-light pallet PLUS」を発売~

 当社は、発泡スチロール(EPS)を使用した新素材の輸送用パレット「NEX-SOLUTION e-light pallet / e-light pallet PLUS」を開発し、新たな輸送サービスとして4月から販売開始しました。

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(e-light palletイメージ)

 「e-light pallet / e-light pallet PLUS」は、軽量性・耐水性に加えて、国際輸送で求められる強度を追求した発泡スチロールからなる新素材パレットです。同パレットは、トーホー工業株式会社(社長:近藤大輔)と共同で開発しました。

【新素材パレットの特長】

 「e-light pallet / e-light pallet PLUS」は、特に航空輸送での利用にメリットが大きい商品ですが、あらゆる輸送モードで利用可能です。従来の木製・プラスチック製・紙(段ボール)製パレットに加わる選択肢として、お客様の抱える輸送課題に新たな側面からお応えします。

【新素材パレットの仕様】

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 当社は、グループ企業理念に掲げる「物流から新たな価値を創造すること」のもと、物流に関する様々なニーズに対応するソリューションを提供してまいります。